產(chǎn)品介紹

我們的厚度測量儀器提供可靠、簡單的操作以及準(zhǔn)確的測量。

具有功能強(qiáng)大，用戶界面良好，從初級水平到雙重技術(shù)的可擴(kuò)展型等系列產(chǎn)品可供選擇。

應(yīng)用行業(yè)

手持鍍層測厚儀應(yīng)用于電鍍和金屬鍍層側(cè)厚

手持鍍層測厚儀應(yīng)用于工業(yè)和汽車油漆及粉末的涂層

手持鍍層測厚儀應(yīng)用于 PCB 和表面銅的厚度測量

日立CMI95M

在1秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)可靠的銅箔和銅層板厚度測量

在檢驗(yàn)和板材制造期間實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的 PCB 銅箔和銅層板厚度測量在1秒內(nèi)測量銅箔和PCB覆銅板表面銅厚

相應(yīng)尺寸范圍為1/8至40盎司/平方英尺

關(guān)鍵特色:

(5-140微米)。 1采用電池操作，共提供低電壓，然后注意指示器上的厚度測量結(jié)果。該儀表使用經(jīng)過實(shí)地證我們的CMI95M易于使用-只需將獨(dú)有的軟融式探針放在鋼表| 已獲微 CE 認(rèn)證。

明的微阻技術(shù)來按厚度排列銅范和銅局板，CMI96M具備穩(wěn)健性 | 出廠時(shí)已經(jīng)過校準(zhǔn)。

和高度準(zhǔn)確性。同時(shí)價(jià)格合理，由于在出廠時(shí)已經(jīng)過校準(zhǔn)，因此 顧備接過證明的勝用性

該儀表不需要使用標(biāo)準(zhǔn)。CMI95M的常見應(yīng)用如下: 易于使用，

PCB 制造和裝配。 用用專有的軟粉式探針銷表面厚度。

快速堅(jiān)固易用

可輕松而快速地準(zhǔn)確識(shí)別超出規(guī)格的銅箔，避免產(chǎn)生廢料和返工成本，|軟觸式探針可防止銅表面出現(xiàn)損傷或刮傷，避免了板材的損壞。

規(guī)格

尺寸(英寸):2.5英寸(寬)x1.25英寸(厚)*4.1英寸(高)。

毫米:66(寬)*32(厚)*104(高)。

|重量:±1%(125克)

電池:9V，用戶可更換。

范圍(盎司/平方英尺):1/8、1/4、3/8 1/2 1 2 3、4。

微米:(5、9、12、17、35、70、105、140)。